出货超80万颗，无锡跑出互连芯片黑马

图源：众星微

作者：何己派 编辑：谭璐

一家国产互连芯片龙头，正在疾行。

10月中旬，众星微正式亮相，一口气发布12款量产高性能互连芯片和系列核心IP，覆盖通用计算、智能计算两大产品方向。

总经理郭二辉透露，目前其累计出货超80万颗，预计2026年年底突破100万颗。

从系统层面到核心IP，众星微全部自研。

会后接受21创投等媒体采访时，郭二辉表示，算力竞争正走向系统效率的比拼，智算互连是关键变量，也将是团队的投入重点。

全部自研

六年前，众星微在无锡成立。

当时，国内高性能互连芯片的研发基础，近乎空白。用郭二辉的话说，创业之初面临的是“四无”局面。

没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的研发经验，也很难找到合适的核心IP。

互连芯片内嵌于服务器内部，虽不可见，却是持续运转的数据传输核心。它是数据中心与算力集群中，负责数据搬运的物理层底座，直接决定计算集群的并行效率与资源利用率。

2022年8月，众星微第一代产品量产，首批出货仅280颗。到2025年底，其累计出货已突破40万颗；到今年10月，这一数字已超过80万。

六年间，AI快速发展，算力集群走向万卡、十万卡，数据传输和系统协同面临的挑战，越来越大。

例如，一台8卡AI服务器，通常用到4颗PCIe Switch芯片；进入超节点时代，单节点用量可达几十甚至上百颗。

众星微的崛起，恰逢其时。

2025年，在全国产十万卡级算力集群建设中，众星微共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗。通过系统与芯片底层的协同优化，其相关项目建设周期较传统进口互连芯片方案，至少缩短一个月。

用手机打开一个APP，去银行办理某项业务，或者和保险公司签订一项合同，背后都可能有众星微的互连芯片，在默默工作。

“众星微用自己研发的网络芯片组建研发网络，来开发下一代网络芯片。”郭二辉说，研发团队用的也是自家网卡。

拓宽布局

众星微刚发布的三款新品，展现了其更大的前瞻布局。

具体而言，PCIe 6.0 Switch面向设备内部高速连接，支持CXL内存扩展与池化；800G多协议AI NIC服务跨节点通信，并提供集成PCIe Gen6交换能力的版本。

多模RAID芯片则支持多种接口和存储介质，承担存储接入与数据保护。

一位众星微内部人士向21创投介绍，CPU、GPU以及硬盘、网卡，它们之间的通信都是通过PCIe，就像交通需要十字路口一样，它们的“十字路口”就是PCIe Switch。

据内部预估，PCIe Switch的出货量，未来将非常可观。

产品拓展，需要生态协同。

目前，众星微的产品已适配超过15家云平台、50个型号操作系统、300个型号光模块和硬盘，以及15大主流算力芯片、7大主流CPU平台。

“生态是我们特别要花力气去建设的。”郭二辉说，“众星微坚持开放生态，团结最广大的伙伴，服务最广大的客户。”

发布会现场，众星微与麒麟、统信等七家产业伙伴战略签约，推动互连芯片与操作系统、整机平台协同适配，共同加快国产高性能互连方案落地。

按其公布的技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发。

这些规划，指向更高速率与更复杂的系统需求，后续产品落地和跨平台应用，将持续检验其全栈技术能力。

发布会上，郭二辉多次举起手中的芯片产品。

“这个时代为我们提供了做点事情的机会，而这点事情超越了养家糊口的意义。”他感叹道。