夯实金融版图，激发“光”的力量

来源：财联社

广东锦龙发展股份有限公司于2026年10月20日发布了三季度报，并同时宣布三项重大事宜：1.终止与专业机构共同投资开展智算中心建设及运营业务的事项；2.终止购买深圳本贸29.3151%股权；3. 拟向国科光芯增资1.1亿元并合资设立锦舜光子，聚焦数通光模块、硅光芯片等AI与数据中心核心领域，通过后续股权收购实现控股权的安排，加快向新质生产力产业转型。另外，今年8月份公司刚宣布将出售其持有剩余的东莞证券股份有限公司的股份。我们留意到，近期市场围绕该公司的股份出售、产业转型进展出现各种讨论声音。与此同时，近日A股市场围绕光模块公司的博弈明显加剧，自10月20日晚锦龙股份发布系列公告后，次日公司股价低开3.9%并在当天下午出现跌停，今天公司股价再度出现深度回调，以跌停板价8.73元报收。为此，我们就相关焦点话题采访了锦龙股份的相关负责人。

据公司相关负责人介绍，锦龙股份有两块重要资产，一是控股中山证券有限责任公司，二是参股东莞证券。为优化财务结构，公司2025年出售了所持有的东莞证券20%股份，今年公司拟继续出售持有的剩余20%股份，目前相关事项正在推进中。

公司公告信息显示，锦龙股份在出售其持有的东莞证券股权后，将积极响应国家科技创新战略部署，主动融入支持新质生产力产业发展的大势，以高性能硅光芯片产业为切入点，开启向AI硬科技领域转型的新征程。据了解，近期锦龙股份拟向国科光芯（海宁）科技股份有限公司增资11,000万元，正式迈出业务转型的第一步。增资完成后，锦龙股份将持有国科光芯5.3659%股份。

通过查询公开资料了解到，国科光芯是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力为一体的国家级专精特新“小巨人”高新技术企业。作为国内为数不多具备完整工艺能力的基于氮化硅（SiN）的硅光芯片企业，国科光芯以新一代硅光材料——氮化硅为基础，致力于成为全球领先硅光芯片技术及整体解决方案公司。公开资料显示，国科光芯现有员工190余人，其中博士10余人，核心骨干多来自行业内知名光芯片、光模块公司，核心芯片研发团队深耕硅光领域超过20年，具备从材料生长、芯片设计到封装测试的全链条自主创新能力。当前国科光芯累计拥有超过300项的专利，主营业务主要包括高速数通硅光芯片业务、智能传感业务（包括消费类激光雷达和OCT及集成化光源）以及前沿技术储备三个板块。据悉，国科光芯的400G/800G/1.6T硅光及TFLN/SIN异质集成Tx-PIC芯片、窄线宽可调谐相干光源等芯片及应用产品，可广泛应用于AI超算中心光连接、NPO及CPO下一代光互连、激光雷达（LiDAR）、光学相干断层成像（OCT）等领域。目前，国科光芯已成功开发400G/800G/1.6T硅光TX-PIC芯片，产品在多家客户端完成验证并实现小批量出货，同时提供具备可量产性的硅光单通道400Gbps技术方案。另外，公司正在开发基于集成光芯片核心光源的OCT传感产品，进一步培育形成更完整的硅光生态。

为进行前瞻性技术与产能布局，就在此次增资的一个多月前，国科光芯刚刚完成数亿元人民币B+轮融资，由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投，募集资金将重点用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发、数通子公司（子品牌：星汉光子）的扩产投入以及海外交付中心的建设规划，为国科光芯在AI算力光互连浪潮中的规模化增长奠定坚实基础。

据锦龙股份该负责人介绍，锦龙股份参股国科光芯并借此转型进军光子科技领域，既是公司业务转型的务实举措，也是公司以实际行动响应国家科技强国战略号召的具体体现。

当前，从国家和地方的政策导向和未来市场需求前景方面看，布局光子产业正当其时且大有可为。

首先，光芯片与光模块作为光通信与算力基础设施的核心产业环节，近年来持续得到国家及地方产业政策的全面支持。早在2024年10月，广东省即提出的《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》，明确打造千亿级产业集群，要求对相关企业及产品给予研发、推广支持。

2025年8月，国务院印发的《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网，充分发挥“东数西算”国家枢纽作用，加大数、算、电、网等资源协同。加强智能算力互联互通和供需匹配，创新智能算力基础设施运营模式，鼓励发展标准化、可扩展的算力云服务，推动智能算力供给普惠易用、经济高效、绿色安全。

2026年6月，工业和信息化部印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》（2026年）明确提出，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

同时，受AI算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量。当前，以大模型为代表的生成式AI正推动全球算力基础设施进入规模化扩张期。AI训练与推理集群对跨芯片、跨节点、跨机柜的高速互联，提出了前所未有的带宽与能效要求，光模块产业沿400G→800G→1.6T→3.2T持续迭代：800G已进入规模放量阶段，1.6T加速商用落地，3.2T处于研发验证与早期导入期。在速率攀升与功耗收紧的双重压力下，传统分立式可插拔方案在集成度、功耗密度、信号完整性与量产一致性上逐步逼近工程边界，光互连架构正加速向硅光集成、NPO、CPO等方向演进。硅光技术凭借CMOS工艺兼容性、高集成度与低单比特功耗优势，在高速数通场景中渗透率快速提升，产业正迎来由AI算力需求牵引的战略窗口期。伴随AI集群规模扩张、5G向5G-A/6G演进，以及数据中心大规模建设与升级，全球光芯片技术正加速向更高速率、更低功耗、更高集成度与更广应用场景演进，硅光有望成为下一代光互连的核心支撑路线之一。

光通信行业研究机构LightCounting预测，2026年采用硅光调制器的光收发器销售额占全球约400亿美元光模块市场的比例将首次突破50%，这意味着硅光从“替代方案”正式成为“主流方案”，产业链的资源配置、产能扩张和资本流向都将随之加速倾斜。到2031年，光模块、AOC、NPO及CPO销售额有望接近800亿美元，其中光芯片市场规模预计从2025年的约40亿美元增长至150亿美元。硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展，市场渗透率正加速突破，硅光行业具有广阔的市场空间。

最后，该负责人表示，本次投资将帮助锦龙股份切入光子科技应用赛道。一方面，希望能够通过本次投资获取国科光芯的企业成长收益，另一方面，公司可以与国科光芯建立合作伙伴关系、通过新设合资公司进入国科光芯的下游赛道，并借助国科光芯的技术积累、行业经验和研发团队等资源，助力合资公司开展新型数通光模块的研发、制造及销售业务。新业务孵化成功后，锦龙股份未来可通过股权转让安排，实现对合资公司的控制和并表，并与参股的上游光芯片公司及其产业资源加强合作，形成上下游产业链协同。通过本次投资进入符合国家政策支持和鼓励的新产业，有利于确保锦龙股份稳步向新质生产力产业转型，持续为社会和股东创造长期价值。