半导体概念强势拉升，国产半导体设备迎重要突破|异动情报

来源：21财经雷达

10月23日，半导体盘中上涨3.36%，相关成分股中，粤芯半导体（301660）上涨20.01%，晶丰明源（688368）上涨20.00%，燧原科技（688801）上涨14.76%，敏芯股份（688286）上涨14.43%，峰岹科技（688279）上涨13.30%。

消息面上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA（全环绕栅极）、3D NAND（三维闪存）、3D DRAM（三维动态随机存取存储器）等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域取得重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

国产半导体设备迎重要突破。据中微公司官方消息，10月22日，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布，Primo Domingo® 气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

银河证券研报指出，当前半导体行业景气度高度绑定AI算力扩张节奏，HBM、先进封装及高端逻辑制程成为产能扩张与技术突破的核心方向；国产创新正从成熟制程向特色工艺和部分先进环节延伸，长鑫科技、长江存储在DRAM和NAND领域市占率分别提升至8%和13%，但在刻蚀、量检测等关键设备环节国产化率仍低于10%，存在显著创新空间；随着AI训练与推理需求持续释放，2026—2027年行业高资本开支有望延续，设备、材料、封测等中游环节将同步受益于订单饱满与技术升级双轮驱动。

相关个股：

粤芯半导体（301660），公司是广东省首家量产的12英寸晶圆代工企业，聚焦模拟芯片、功率器件及车规级芯片的特色工艺研发与制造，是国内稀缺的具备全链条自主可控能力的IDM模式晶圆厂；

晶丰明源（688368），公司是中国LED照明驱动芯片龙头，专注高集成度AC-DC/DC-DC驱动芯片设计，技术覆盖智能调光、高可靠性车用照明等方向，在国内通用照明市场占有率持续位居第一；

燧原科技（688801），公司是国内领先的人工智能芯片与算力平台企业，主营AI训练/推理加速卡及配套软件栈，已实现大模型训练与推理全栈国产化适配，重点面向智算中心与互联网客户；

敏芯股份（688286），公司是国内MEMS传感器领军企业，拥有从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全流程能力，声学传感器出货量居国内前列，并加速拓展AI眼镜骨传导麦克风及车载IMU等高增长场景；

峰岹科技（688279），公司是全球机器人核心执行器驱动芯片与电机系统解决方案提供商，主营无刷直流电机驱动控制专用芯片及高性能电机，深度绑定人形机器人、服务机器人头部客户，技术壁垒高且自主可控空间广阔。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）