陈天石辟谣百万颗芯片出货传闻，寒武纪规划多卡算力系统

21世纪经济报道记者雷晨

针对明年芯片出货量超过100万颗的市场传闻，10月26日，寒武纪董事长、总经理陈天石在业绩说明会上表示：“公司从未进行过相关沟通。”

财务数据显示，寒武纪前三季度实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%；扣非归母净利润35.23亿元，同比增长148.30%。第三季度单季营收35.31亿元、归母净利润14.04亿元，同比分别增长104.47%、147.74%。

截至9月末，公司存货较2025年末增加67.21亿元，预付款项达到30.44亿元，较年初增加23.00亿元。业绩说明会上，存货构成、订单覆盖、四季度交付及现金流成为提问焦点。

云端产品贡献收入，研发适配继续扩围

陈天石表示，公司前三季度营业收入主要来源于云端产品线，收入构成中不包含智能计算集群系统业务。公司云端产品线主要面向各类型商业客户，智能计算集群系统业务客户则主要为实施城市智能计算中心的地方政企类客户。

寒武纪前三季度非经常性损益为1.91亿元，占归母净利润约5.15%，扣非净利润增速高于归母净利润增速。同期毛利率为56.53%，2024年和2025年分别为56.71%、55.15%。公司财务负责人叶淏尹指出，综合毛利率受产品组合、新业务拓展、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等因素影响，也与市场竞争和全球供应链稳定情况相关。

寒武纪前三季度研发投入12.25亿元，同比增长45.35%；研发投入占营业收入比例为12.86%，同比下降5.43个百分点。第三季度研发投入5.23亿元，同比增长73.66%。

陈天石在业绩会上介绍，新一代智能处理器微架构及指令集将针对自然语言处理、视频图像生成和垂直类大模型的训练推理场景进行优化。

处理器架构之外，公司募投项目“面向大模型的芯片平台项目”还纳入了交换芯片研发。按照规划，相关互联协议与交换芯片将与自研智能芯片、智能板卡结合，搭建多卡算力系统设备。

在软件生态上，公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，并持续推进DeepSeek、Qwen、混元等模型的适配和优化。针对多机多卡交换芯片的产品阶段、超节点部署进度等追问，陈天石未给出时间表，回复称以定期报告披露为准。

存货减值超过5亿元，公司对业绩增长有信心

截至三季度末，寒武纪存货账面价值116.65亿元，约占总资产的52.15%；预付款项30.44亿元。两项合计147.09亿元，较2025年末增加90.21亿元。同期，应付票据由3.51亿元增至49.66亿元，应付账款由7.65亿元增至18.27亿元。

寒武纪前三季度购买商品、接受劳务支付现金89.94亿元，销售商品、提供劳务收到现金106.71亿元，经营活动现金流量净额为2.28亿元。第三季度单季经营现金流净额为-0.84亿元。

陈天石表示，公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购计划。对于存货的具体构成、订单覆盖比例、消化周期及现金流转正时点，公司未作进一步量化说明。

寒武纪前三季度计提存货跌价准备5.02亿元。叶淏尹表示，减值主要源于前期原材料战略备货，随着原材料库龄增长，存货跌价准备相应增加。公司将加快库存周转，降低库存风险。

记者注意到，寒武纪7月29日披露的《2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》显示，首次授予部分第一类激励对象2026年公司层面营业收入目标值为不低于135亿元，触发值为不低于108亿元，营业收入以经审计的合并报表数值为计算依据。

按135亿元目标值测算，公司第四季度需实现营收39.74亿元，较第三季度环比增长约12.54%。不过，公告同时明确，上述业绩考核指标不构成公司对投资者的业绩预测和实质承诺。

公司第三季度营收环比增速为13.50%，高于第二季度的7.84%。陈天石对四季度订单、产能和交付安排未给出量化指引，表示人工智能算力市场需求持续旺盛，随着市场拓展与收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。

附：业绩说明会问答（经记者去重整理）

问：前三季度高增长由什么驱动？未来算力需求如何变化？

陈天石：公司产品体系覆盖云端、边缘端智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP（知识产权）及软件。云端智能芯片领域已形成产品竞争力与客户基础。大模型发展带动智能算力硬件市场增长，模型训练和推理需要更高效的算力硬件，也需要软件平台提升易用性、扩展性、兼容性及稳定性。公司将推动技术和产品迭代，并扩大客户群体。

问：前三季度收入主要来自哪些产品？智能计算集群系统业务贡献多少？

陈天石：前三季度营业收入主要来源于云端产品线，收入构成中不包含智能计算集群系统业务。云端产品线主要面向各类型商业客户，智能计算集群系统业务客户主要为实施城市智能计算中心的地方政企类客户。

问：与华为昇腾等厂商相比，公司的核心优势是什么？客户有哪些需求？

陈天石：公司将自主技术创新作为核心竞争力，产品具备云边端一体、软硬件协同、训练推理融合和统一生态等特点，可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等任务。公司已与运营商、金融、互联网及其他垂直行业客户合作，并开展大模型适配合作。

问：主流大模型适配进展如何？

陈天石：公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，扩大推理软件平台的模型覆盖范围，并持续推进DeepSeek、Qwen、混元等模型的适配和优化，提升部分主流大模型的训练效率。

问：新一代微架构与指令集重点优化哪些场景？

陈天石：新一代智能处理器微架构及指令集将重点优化自然语言处理大模型、视频图像生成大模型及垂直类大模型的训练推理场景，在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。具体产品信息以公告或官网为准。

问：多机多卡交换芯片、超节点及大模型预训练进展如何？

陈天石：“面向大模型的芯片平台项目”拟研发训练、推理、多模态推理及交换芯片。互联协议与交换芯片拟与自研智能芯片、智能板卡结合，搭建多卡算力系统设备。对于产品阶段、部署进度和时间表，公司未进一步披露，研发进展以定期报告为准。

问：思元690、6系列产品及MLU692的生产、销售和收入情况如何？

陈天石、叶淏尹：公司持续推动智能芯片和基础系统软件平台迭代升级。针对具体型号的生产、客户导入、产能约束及收入贡献，公司未提供新增信息，相关口径以公告或官网披露为准。

问：市场传闻公司明年芯片出货量超过100万颗，公司是否沟通过该数字？

陈天石：公司从未进行过相关沟通。公司公告是投资者平等获取信息的有效途径，涉及应披露的重大事项，公司会依法履行信息披露义务。

问：先进封装能力建设会依靠自主研发、供应链合作，还是股权投资与并购？

叶淏尹：公司将继续围绕面向大模型的芯片平台、软件平台项目投入研发。生产经营采用Fabless（无晶圆厂）模式，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等，公司将与产业链上下游保持沟通合作。

问：存货主要对应订单还是需求预测？存货减值来自哪里？

陈天石、叶淏尹：公司根据客户订单需求及对未来市场需求的预测制定采购计划。前三季度计提存货跌价准备50161.29万元，主要因前期原材料战略备货及库龄增长。公司将加快库存周转，降低库存风险。对于存货分类、订单覆盖比例和消化周期，公司未作量化披露。

问：预付款项、应付票据增加用于锁定哪些产能？资金占用会持续多久？

叶淏尹：公司经营情况以指定披露媒体发布的公告为准，未进一步说明对应产能及资金占用期限。

问：毛利率能否维持？成本端还有哪些优化空间？

叶淏尹：2024年、2025年及2026年前三季度，公司毛利率分别为56.71%、55.15%、56.53%。综合毛利率受产品组合、新业务、售价、原材料及封装测试成本、生产工艺等影响，也受市场竞争和全球供应链稳定情况影响，可能随之波动。

问：四季度订单和产能能否支撑135亿元年度营收目标？后续增长依靠什么？

陈天石：公司现有产品可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求，云端智能芯片业务具备客户基础。当前人工智能算力市场需求持续旺盛，随着市场拓展与收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。公司未提供四季度订单、产能及交付的量化指引。

问：客户集中度较高、互联网厂商自研芯片，会否影响后续需求？

陈天石：大模型技术演进对智能算力硬件升级提出新需求。公司在云端智能芯片领域已形成产品竞争力与客户基础，将继续投入面向大模型的芯片和软件平台项目。未来经营情况以定期报告为准。

问：规模化出货有哪些约束？目前产品在哪些行业实现部署？

陈天石：公司依托智能芯片、基础系统软件平台及集群软件工具链，在金融、互联网等行业实现持续性规模化商用部署。对于先进制程、关键器件供应及客户验收等具体约束，公司未作拆分说明。

问：行业竞争加剧，公司研发面临哪些挑战？

陈天石：人工智能芯片行业竞争激烈，公司将继续保持研发投入，推动智能芯片产品和基础系统软件平台迭代，深化软硬件协同优化。具体产品、产能及供应合作信息以公告或官网为准。