光大证券：PCB顺价逻辑持续兑现业绩高增 行业高端产能紧张景气仍将持续

来源：金融界

智通财经获悉，光大证券发布研报称，PCB行业正处于“AI算力需求扩容+技术迭代升级+涨价传导兑现”三重共振阶段，高端产能持续紧缺并挤压中低端产能，该行预计产业链涨价和顺价情况将持续至明年下半年。建议关注：1)高多层板/HDI;2)IC封装基板;3)消费电子与算力双轮;4)上游覆铜板及材料相关标的。

光大证券主要观点如下：

事件：近期PCB板块催化密集，市场关注度较高

上游材料端，覆铜板龙头建滔积层板发布年内第八次涨价通知，对薄布类板料和半固化片售价上调15%，松下亦通知部分CCL自2027年起调涨200%。产业链顺价能否顺利是PCB板块业绩能否兑现的关键影响因素，从深南电路、生益电子、兴森科技、景旺电子、金禄电子、中富电路等已经公告三季报或业绩预告来看，均实现业绩大幅上涨。该行认为：PCB板块仍是兼具产业成长、供给约束、业绩兑现和估值切换潜力的高景气方向，是AI算力平台迭代、交换机/光模块升级、上游材料紧缺与高端产能爬坡错位共同驱动的“量价齐升+盈利扩张”组合。

PCB：“电子产品之母”，AI时代价值量显著提升

1)定义：PCB(印制电路板)是在绝缘基材上按预定设计形成印制线路与元件装配位的结构件，承担着元器件支撑与电气互连的双重职能。2)分类：按结构划分，PCB可分为单/双面板、多层板、HDI板、柔性板、IC封装基板与挠性板等品类。决定单位价值量的核心变量是层数与材料等级。3)应用：下游覆盖消费电子、PC、通信、服务器、汽车电子等领域，AI算力是本轮需求核心驱动力，同时AI高端产品需求旺盛对中低端产能的挤压也导致非AI应用领域出现普遍的价格上涨现象。

中国主导全球供给，高端赛道结构性升级

1)区域分布：中国自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2025年产值490亿美元、全球份额58%，连续二十年居首。2)厂商格局：2025年全球PCB前五大厂商为臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、深南电路、迅达科技，合计份额约占23%。此外，沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、崇达技术、兴森科技等也是核心厂商。3)市场空间：2025年全球PCB产值851.5亿美元，同比+15.8%，2030年预计达1233.5亿美元(CAGR约7.7%)。其中，2025年服务器及数据存储PCB产值达156.8亿美元，同比+43.6%，为增速最快的细分市场，2025-2030年CAGR预计达17.2%。

AI算力建设驱动高端PCB需求快速扩容，量价齐升逻辑持续兑现

1)AI服务器架构迭代推高门槛：在英伟达Rubin平台无缆化架构以及云端大厂ASIC服务器高层HDI设计下，GPU与Switch间的高速传输由多层PCB板直接承接，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍。2)上游供应成为瓶颈，新一轮扩产周期开启：日东纺将2024-2027财年中期资本支出由800亿日元上调至1200亿日元，并将在日本福岛增设玻纤布产线、在中国台湾新增玻璃熔炉设备。三井2030年载体铜箔扩产目标从560万m2/月上修至800万m2/月。3)涨价传导与盈利兑现：成本沿产业链逐级传导，顺价逻辑持续兑现：深南电路26Q1~Q3毛利率分别是29.2%、32.4%和34.9%，同环比均增长;兴森科技26Q1~Q2毛利率分别是19.2%、22.4%，从已披露业绩预告看Q3毛利率有望进一步提升。景旺电子、金禄电子等公司也均符合此特点。

风险分析：AI算力资本开支不及预期、行业竞争加剧、成本波动与传导不畅等