台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数涨超3%，近5日累计“吸金”超4000万元

10月28日，截至发稿，上证指数上涨0.44%，深证成指上涨1.22%，创业板指上涨1.97%。芯片设计板块盘中活跃。截至发稿上证科创板芯片设计主题指数（950162.SH）涨超3%，该指数成分股中，峰岹科技上涨超11%，思瑞浦上涨超9%，灿芯股份上涨超8%，艾为电子上涨0.76%，新相微上涨0.25%，睿创微纳上涨0.09%。

相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）交投活跃，截至发稿成交额超9000万元。资金流向方面，Wind数据显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）昨日获超165万元资金净流入，近5日累计“吸金”超4000万元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。科创芯片设计ETF天弘（589070）同时设有场外ETF联接基金（A：027574，C：027575）。

消息面上，10月27日电，据财联社报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

国盛证券认为，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。

（本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）