一年1567亿涌向高端装备，半导体与机器人拿走近半筹码

21世纪经济研究院 研究员 覃毅

过去一年，全球高端装备市场集体走强。

今年10月，美国最大的半导体设备商应用材料（Applied Materials）预计，未来几年其营收将翻倍。

国内，A股设备龙头同样收获亮眼业绩：上半年，北方华创的营收突破200亿元，同比增长近25%；中微公司的营收增长近35%，净利润增长逾三倍。

穿透业绩数据可以发现，装备产业的底层逻辑，正在发生深刻变化。

过去几年，全球高端装备市场迎来三条曲线的换挡——需求侧由AI算力驱动、供给侧国产替代持续深化、竞争重心从“整机叙事”转向“部件深耕”。

产业格局的变化，也重塑了资本市场的判断。

经市场验证，国内投资者们形成共识：中国制造业从“为全球代工”转向“向全球供给装备与核心能力”，装备、核心零部件与工业软件是未来五年最确定的三条主线。

然而，装备主线的兑现逻辑，和互联网赛道截然不同，其验证周期长、技术壁垒高，成长路径不靠流量裂变，而靠工艺积累和客户验证。

据21创投援引CVSource投中数据库，2025年7月至2026年6月，高端装备制造领域共发生融资事件2297起，披露金额合计1567亿元，其中，半导体装备/材料方向的融资金额居首位，估算披露金额约367亿元。

数据说明，资本正在向高端装备中的高壁垒环节集中。

需要进一步厘清的是，资金是真正流向具备出货能力的环节，还是仍停留在融资热度较高的早期项目；融资规模的增长，是否已经转化为订单、产能和盈利能力的改善？

21创投援引CVSource投中数据库，通过对赛道一线企业与活跃投资机构的走访调研，本报告拆解产业结构，还原真实的产业化进度。

投融资趋势速览

2025年，中国机床出口额达到287亿美元，首次超过德国，跃居全球首位。这一历史性跨越，标志着中国高端制造业迈出里程碑式的一步，也折射出产业链综合竞争力的系统性跃升。

“中国高端装备正从‘能用’走向‘好用’，且在上游核心零部件国产化方面，取得实质性突破。”正熙资本创始合伙人兼CEO蒋苏文表示。

他分析指出，中国装备出口结构，从性价比方案向中高端数控、成套装备与本地化服务升级，海外客户对中国装备的接受度亦向中高端延伸。

“在这条增长曲线上，行业展现的并非单点突围，而是主机、数控系统、核心部件与服务网络的同步进步，产业体系的整体支撑力显著增强。”蒋苏文表示。

产业层面的结构性升级，离不开政策端持续加码的精准赋能。

过去一年，大规模设备更新政策扩围，通过超长期特别国债、贷款贴息和再贷款等工具，有效降低了企业在工业、电子信息、能源电力、半导体设备及高端数控机床等领域的设备更新与产线升级成本。

与此同时，科技金融政策强调引导长期资本、耐心资本投向硬科技，资本市场对半导体设备、硬件设备、机械设备等企业的融资支持更加明确。

在此背景下，一级市场融资保持活跃。

据21创投援引CVSource投中数据库，2025年7月至2026年6月，高端装备制造领域的融资披露金额因基数效应出现回落，整体结构仍受少数超大额交易影响。

其中，2025年下半年（7—12月）录得融资事件1150起，估算披露金额约821亿元；2026年上半年（1—6月）为1147起，约746亿元。两期事件数基本持平，环比仅下降0.3%，但金额回落9.1%。

榆煤基金总经理秦笙指出，高端装备赛道面临外部资本分流的现实：AI等高景气赛道吸纳大量资本，对装备制造形成一定的“挤压效应”。

“国内不少装备制造环节的技术实力和市场份额，均在全球处于相对领先的地位，但进一步成长的想象空间也相应受限。”秦笙说。

不过，金额回落并不等同于融资热度降温，主要受2025年四季度集中出现超大额交易的影响，高端装备市场的融资估算披露金额升至593.6亿元，平均单笔披露金额约0.95亿元，是2025年第三季度的2.2倍。

当季，中盐碱业（79.8亿元）、深蓝汽车（61.2亿元）、超聚变数字（43.2亿元）等交易抬高了当期基数，而2026年上半年缺少同量级标的。

进入2026年上半年，单笔均值回落至0.62亿元—0.68亿元区间，更接近该领域的常态水平。

从月度节奏看，高端装备制造融资并非均匀分布，而是呈现明显的“季末脉冲效应”。

2025年12月有293起，成为周期内事件数最高的月份；2026年6月有227起，也显著高于月均191起。

各季度末月（2025年9月、12月，2026年3月、6月）事件数，普遍高于季内其他月份，可能与企业年报节点、机构投决周期及政策资金落地节奏有关。

按融资轮次看，高端装备制造融资呈现“早期活跃、成长期承量、后期偏少”的特征。

2025年7月至2026年6月，早期融资（种子轮—A轮）合计1417起，占全部事件的61.7%。

其中，A轮880起、天使轮325起最为活跃。Pre-A轮单笔均值约0.75亿元，明显高于天使轮的0.27亿元，显示资本在更早阶段就愿意为中试、首台套和产线验证投入较大资金。

成长期（Pre-B轮—C轮）以603起，贡献了590.3亿元，单笔均值0.98亿元，是金额贡献最高的阶段，反映“中试—量产”环节的资金需求最为集中。

后期（D轮及以上）事件仅85起，占比3.7%，说明达到成熟后期的企业仍较少。

毅达资本高级合伙人袁亚光认为，早期融资占比高，一是硬科技创业确实活跃，二是技术路线还没收敛——分化期里，资本只能靠小额、多点的早期投资“买信息”。等路线收敛，钱自然往中后期走。

“政策鼓励‘投早投小’，硬科技验证周期又在拉长，两头一挤，融资轮次自然前移。”他表示。

轮次结构之外，资金集中度体现在头部交易上，相当比例涉及大型国资主导的产业整合与成熟企业股权交易。

据21创投援引CVSource投中数据库，统计周期内，单笔金额最高的20起融资中，中盐碱业（79.8亿元，战略融资）、深蓝汽车（61.2亿元，C轮）、超聚变数字（43.2亿元，股权融资）、荣芯半导体（40.0亿元，A轮）居前。

“国资的产业整合、成熟企业增资，与创业企业的股权融资，不能放在一口锅里计算。”在袁亚光看来，前者是产业景气度的领先指标，后者是创新活跃度的同步指标——互相印证，却不能互相替代，加总在一起，赛道热度就“掺水”了。

一级市场的资金涌动，也并非封闭在一级市场内部。在IPO与再融资通道的另一端，一二级市场的联动正在增强，密集融资加速向资本市场传导。

2026年前5个月，A股IPO与再融资“扶优扶科”导向鲜明，半导体、硬件设备、机械设备等高端制造业的首发拟募资额，占A股全部拟募资总额超过90%，再融资拟募资额的占比超过65%，均创历史新高。

细分赛道图谱拆解

为呈现高端装备制造领域的内部结构，本报告构建了包含12个细分方向的三层图谱：上游关键部件、中游整机制造和下游应用装备。

上游关键部件，涵盖半导体装备/材料、激光与光电装备、精密仪器与传感测量，聚焦核心零部件与工艺环节；

中游整机制造，包括数控机床与工业母机、工业自动化与智能装备、机器人与具身智能、增材制造与新材料装备，承担整机集成与系统交付；

下游则面向航空航天与低空装备、新能源与储能装备、高端医疗装备、船舶与海洋工程装备、工程机械与轨交装备等应用场景，完成产业化落地。

将上述三层图谱映射到一级市场融资数据上，资本分布并非均匀覆盖，更集中于上游关键环节和部分中游高景气方向。

在统计周期内，获得融资数量前三位的，是精密仪器与传感测量（585起）、半导体装备/材料（560起）、工业自动化与智能装备（476起），显示高端装备领域的资本关注点，仍高度集中在技术门槛高、国产化率偏低的“关键部件+精密测量”环节。

金额方面，半导体装备/材料（约367亿元）、机器人与具身智能（约335亿元）贡献最大，是资金密度最高的两个方向，合计拿下所有融资金额一半份额。

基于这些宏观表现，我们依据“金额密度”与“事件活跃度”两大维度展开分析。

一类是以半导体装备/材料、机器人与具身智能为代表的“金额密集区”：统计周期内，半导体装备/材料是高端装备融资中，金额贡献最高的方向之一。

该方向事件数超过500起，估算披露金额约367亿元，单笔均值明显高于整体水平。蒋苏文指出，其背后是自主可控需求与全球产能和供应链重构的双重驱动。

“资金沿着‘卡脖子程度’以及‘验证确定性’流动。量测检测、光刻及高精度核心部件属于必须要啃的硬骨头，资金正向具备工程化能力与产线验证路径的团队集中。”

蒋苏文分析，从结构上看，先进封装与半导体材料的关注度明显上升，受益于先进封装产能建设与材料自主化，小批量验证通过、正在走向放量的项目，同样受到市场青睐。

袁亚光预判，晶圆前道设备、先进封装设备这两类，是眼下资金最愿意给、确定性也最高的环节；随着核心零部件和先进制程材料的逐步替代，机会窗口也已打开。

紧随半导体，机器人与具身智能方向获得融资事件数约415起，估算披露金额约335亿元，银河通用机器人、灵心巧手、逐际动力、开普勒机器人等在B—C轮及战略融资阶段获得较大金额支持。

另一类是事件活跃度突出而单笔金额偏低的早期孵化与产业成熟区。

以精密仪器与传感测量为例，以585起事件位居各方向之首，但金额贡献仅约240亿元，呈现“企业数量多、单笔金额小”的特征。

精密仪器与传感测量设备覆盖激光雷达、光谱分析、工业检测设备、计量仪器等品类，是高端装备的“眼睛”与“标尺”。

其中，航空航天与低空装备录得222起事件，估算披露金额约124亿元，以星河动力、蓝星光域为代表。

该方向与商业航天、低空经济高度交叉，2026年上半年融资规模超2025年全年，eVTOL整机成为资金主攻方向，沃兰特、齐飞等企业在适航取证与订单落地上的提速，说明资本正加速向具备工程化能力的整机厂集中。

对于精密仪器与传感测量“项目数量多、单笔金额小” 的特征，榆煤基金总经理秦笙分析，由于检测测量装备属于配套品类，工业场景采购量级天然低于生产主机，行业整体天花板有限。

同时，该类设备属于低频采购，科研、国资采购端的价格敏感度不高，国产性价比优势难以快速转化为订单。

蒋苏文进一步解释，这一现象背后有两层原因：

一方面，整机设备的市场规模及未来增长空间更大，成熟市场的成长经验也更容易参考复制，估值锚更直观；

另一方面，中高端精密仪器与传感器面向复杂应用场景，相关企业的典型特征是成长为“隐形冠军”，验证周期更长、早期单笔融资额偏小。

同一分类下，新能源与储能装备的融资热度出现明显分化。期内，该方向录得160起事件，估算披露金额约121亿元。

其融资规模并不突出，反映该领域已度过资本密集扩张期，进入存量整合与产能出清阶段。

不过，内部仍存在结构性机会，液流电池、钠电池、固态电池等前沿技术方向依然获得了产业资本的关注。

袁亚光判断，高端装备业的国产替代进程，已经从“整机突破”打到“零部件与材料深水区”，未来三年最值得盯的产业变量，是整机厂和本土零部件厂商的“机件联动”——验证机制跑通了，深水区才算真正下水。

他看好两个方向：半导体设备及核心零部件，确定性最强；人形机器人核心零部件，弹性最大。

“两者都站在‘国产替代刚性+AI需求拉动’的交叉点上，都符合‘卖水先于淘金’的规律。”袁亚光认为，由于本体门槛变低、竞争格局远未收敛，核心部件供应商可“向所有淘金者卖水”，投资胜率与退出路径都更优。

蒋苏文则认为，判断一个装备方向是否值得进入，要回答三个问题：需求是否真实、壁垒是否长期、工程化路径是否清晰。

他将自主可控进程细化为三个梯队：

清洗、刻蚀、部分薄膜沉积与热处理，以及数控系统、伺服驱动、丝杠导轨等已形成稳定出货与规模化应用的“已跑通”梯队；

量测检测、部分涂胶显影、高端真空与精密传感等处于客户导入与放量爬坡阶段的“导入期”梯队；

光刻、超高精度光学、极端工况材料等需要更长产业链协同与工程迭代周期的“攻坚期”梯队。

“判断跑通与否，我们看的是重复订单、产线稼动率、维保与服务体系，而不仅是首台套或实验室指标。”蒋苏文表示，要看上半场能不能做出来，下半场能不能稳定地、规模化地用起来。

细分赛道明确了资本的产业偏好，区域分布则揭示了其空间逻辑。

在统计周期内，高端装备融资在地理上高度集聚，且资金密度与产业生态存在显著的结构性分化。

从企业注册地看，高端装备制造领域的融资整体呈现“东南沿海主导、长三角与珠三角双核驱动”格局。

省级层面，苏、粤、浙、沪四地合计占比63.1%，加上京、皖，前六省市合计占比达77.1%。

资金特征上，江苏与广东呈现“高频小额”（单笔均值0.39亿元/0.48亿元）趋势，依托制造业底座，聚集了大量中小微项目；北京则呈“低频高额”状态，断层领先（单笔均值1.57亿元），凸显总部经济与重大项目的虹吸效应；沪、皖介于两者之间。

城市层面，“深苏沪京”居首，“苏州模式”与“省内极化”并存。

深圳（273起）、苏州（252起）、上海（237起）、北京（173起）构成第一阵营。

苏州作为地级市，事件数高居第二，但单笔均值仅0.35亿元，折射出“园区经济+供应链配套”对中小微创新企业的密集孵化能力。

此外，省内资源向核心城市集中的“极化效应”显著，如深圳单笔均值（0.64亿元），远高于广州（0.15亿元）与东莞（0.11亿元）。

整体来看，高端装备融资在空间上沿着产业配套与资本效率两条主线，向少数核心区域持续收敛。

其实质是产业链在空间上的分层——供应链密集型环节向配套成熟区聚集，资本密集型项目则向资源高地集中。

投资机构画像

高端装备制造行业的投资主体多元，呈现“市场化机构、国资力量、产业资本、券商系金融资本和早期机构”共同参与的复合结构。

本报告将投资活跃的30家样本机构，分为五大阵营：市场化机构、国资/引导基金、综合金融/券商系、早期/天使机构及产业CVC。

具体来看，市场化机构在事件数量上居前列。统计期内，该类机构共16家，合计参与投资事件260起，居各阵营之首。

其投资方向集中在精密仪器与传感测量、半导体装备/材料、工业自动化与智能装备、机器人与具身智能和激光与光电装备。

这类代表机构包括深创投、毅达资本、元禾原点、财通资本、同创锦绣、高瓴、达晨财智、涌铧投资等。

国资/引导基金参与度明显偏高。 统计期内，该类机构共7家，合计参与108起。其投向以半导体装备/材料、精密仪器与传感测量、机器人与具身智能、工业自动化与智能装备和通用装备为主。

这类代表机构包括京国瑞、国耀资本、顺禧、技转创投、国发创投、紫金创投、光谷产业投资。

综合金融/券商系的覆盖方向相对均衡，代表机构包括国泰君安创新投、中金资本、普华资本、中信建投资本。统计期内，该类机构共4家，合计参与71起。

其被投方向覆盖机器人与具身智能、工业自动化与智能装备、半导体装备/材料、航空航天与低空装备和高端医疗装备。

早期/天使机构更偏向前沿技术验证，代表机构为中科创星、麓山创星。

统计期内，该类机构共2家，合计参与32起。其投向以通用装备、精密仪器与传感测量、工业自动化与智能装备、半导体装备/材料和激光与光电装备为主。

产业CVC围绕自身产业链上下游展开布局，代表机构为中芯聚源。

统计期内，该类机构为1家，合计参与15起。其投向集中于机器人与具身智能、半导体装备/材料、工业自动化与智能装备、精密仪器与传感测量和通用装备。

分阵营数据可见，高端装备制造领域并非由单一类型资本主导。与AI及应用赛道相比，该领域中，国资背景机构的占比更高。这与该领域投资周期长、单笔金额大、资产沉淀重、产业化验证链条长的产业属性相符。

在此格局下，市场化机构如何找准自身定位？

蒋苏文认为，市场化基金的核心不是去拼资金、拼体量，而是“拼专业、拼效率、拼赋能”，做“价值发现者+专业赋能者”。

“各方不是竞争关系，而是各自禀赋不同、共同在市场里形成一定差异化定位的错位协同。”他说。

对于国资与市场力量的分工，袁亚光用一句话概括：“国资主导资金供给，市场主导资源配置。论出钱规模，国资是主导力量；论功能定位，市场以补位、引导为主。”

袁亚光表示，民营创业公司的话语权受到返投、决策链条、估值锚三重约束。未来，“听得懂政府要什么、又会用市场化语言干活”的专业GP，会成为连接国资与产业的枢纽。

在资本结构之外，袁亚光指出，当前高端装备投融资的核心矛盾，是“国产替代的长期确定性”与“商业化兑现的短期不确定性”的时间差错配。

对此，蒋苏文也有类似判断，“不是项目不够多，而是与硬科技相匹配的长期资本还不够多、考核机制还不够顺。”

他认为，“硬科技从验证、扩产到盈利，往往以五年、十年计，而资金的期限、考核与退出预期常常比产业节奏更短。”

积极变化是，耐心资本的制度供给在完善，考核与容错机制在优化，IPO、并购、S基金等退出通道在拓宽，产业方与金融资本的协同也在加深。

“我们正从投得进走向退得出、长得大的闭环。这是发展中的课题，不是危机。”蒋苏文说。

2025—2026年度高端装备制造投资竞争力研究案例

在以高端装备制造作为重点关注方向的诸多投资机构中，21创投、21世纪经济研究院通过对数百家投资机构的调研、走访与问卷发放，收集各基金募资、高端装备制造领域投资退出及被投项目的后续轮融资等业绩表现数据，同时参考21创投数据、CVSource投中数据等，再结合行业专家委员会对参与调研机构在ESG等方面的考量，整理出“2025—2026年度高端装备制造领域投资竞争力研究案例”。

以下为具体案例名单：