国产算力芯片三季报业绩亮眼，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额超3500万元，连续2日“吸金”

截至发稿，上证指数下跌0.5%，深证成指下跌1.41%，创业板指下跌2.04%。芯片设计板块盘中活跃。截至发稿上证科创板芯片设计主题指数（950162.SH）跌超3%，该指数成分股中，灿芯股份上涨超2%，赛微微电上涨0.75%，康希通信上涨0.67%，炬芯科技上涨0.36%。

相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）截至发稿成交额超3500万元。资金流向方面，截至10月28日，该ETF近2个交易日累计获净流入额为4463.46万元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。科创芯片设计ETF天弘（589070）同时设有场外ETF联接基金（A：027574，C：027575）。

消息面上，据每日经济新闻，进入三季报发布期，国产算力芯片公司陆续交出成绩单，增长普遍亮眼。其中沐曦股份预计前三季度归母净利润扭亏为盈；海光信息前三季度营收同比增长57.58%，第三季度营收58.56亿元，创单季新高；近期发公告的相关公司还有中科曙光、瑞芯微、复旦微电、燧原科技等，业绩均取得不同程度的增长。

此外，据澎湃新闻，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。

华泰证券认为，芯片设计正从概念验证转向量产与标准确立，核心逻辑是数据积累和硬件量产能力，产业链价值向感知、运控及高精度传动环节转移。

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