“大模型定义芯片”落地：新芯航途发布X7 Ultra，加速规模量产

来源：上观新闻

10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。

当前，智能驾驶正从多个小模型分工协作走向端到端大模型。模型架构的变化对芯片提出了新的要求：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗与散热条件下支撑更强的智能。

2023年创业之初，XHEART便确立了“大模型定义芯片”的技术路线：从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。这一思路也贯穿性能评价。X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束，让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。

围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，X7 Ultra形成六大产品优势：专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算、深度异构计算。基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra NPU计算利用率达到98.7%。X7 Ultra释放700 TOPS大模型算力，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。多核协作能力让整颗芯片高效协同，支撑持续演进的智驾系统。同时，高效算力与模型迭代空间支撑行驶安全，为智驾系统系好安全带。

XHEART CEO李宗霖表示，这六项能力来自同一个起点——先理解大模型，再设计芯片。通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更强的模型能力走进量产汽车。

“大模型定义芯片”的技术路线，正在接受规模量产的检验。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。

首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，主要数据通路全部打通；第17天，芯片、底层软件与智驾模型实现整车闭环，在真实道路上接受白天、夜晚及暴雨等环境检验，随后向客户和合作伙伴开放体验。

快速上车之后，是与客户共同完成量产交付。截至发布会，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。

“大模型定义芯片”的背后，是XHEART与产业伙伴对技术方向的共同判断。发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开分享公司第三个洞察，即“大模型定义芯片。”

这一判断形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同付诸行动。曹旭东认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片，性能能够提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。

即将发布的R7 Ultra，展现了这一协同的最新成果。基于X7 Ultra的支撑，R7 Ultra的模型参数规模扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。

曹旭东表示，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升， 关键是 “大模型定义芯片”。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。