弥费科技冲刺IPO，开始扭亏

来源：东方财富网

10月27日，上交所披露了弥费科技（上海）股份有限公司（下称“弥费科技”）科创板上市申请文件的首轮审核问询函回复。

IPO日报注意到，弥费科技在连续亏损后在2025年首次实现年度盈利，但存在客户集中度较高、与国际龙头规模差距明显等情况，此外，公司已交付的整厂项目均为测试线或中小规模产线，已验收项目中尚无大型量产晶圆厂整厂订单。

2025 年首次年度盈利

弥费科技成立于2014年11月，注册资本4657.9401万元；公司法定代表人、董事长、总经理为缪峰，缪峰与柯娜夫妇为公司实际控制人。本次申请科创板IPO，公司拟募集资金11.91亿元，投向扬州生产研发基地、马来西亚海外业务中心、研发中心建设及补充流动资金，保荐机构为国泰海通证券。

据招股说明书披露，AMHS是维系晶圆厂全天候运转的自动化传送系统，硬件由传送设备、存储设备和净化设备等组成，配套软件系统负责全厂物料调度与控制。公司称其为中国大陆少数能够提供AMHS各类硬件设备及自研工业控制软件、并具备整厂交付能力的本土供应商；目前产品覆盖晶圆存储设备、上下料口净化设备、光罩存储设备、空中缓存单元、天车传送系统等三大类、三十余款核心硬件，以及自研MCS等工业控制软件。

2023年-2025年及2026年1月-6月（下称“报告期”），公司实现营业收入1.74亿元、1.67亿元、3.93亿元和2.07亿元，2024年营业收入较2023年略有下降，2025年同比增长约135%，2023年-2025年营业收入复合增长率为50.25%；同期净利润分别为-3515.2万元、-5311.05万元、6045.3万元和3636.32万元，在2025年实现了扭亏为盈。截至2026年6月末，公司未分配利润为-766.56万元，即前期累计亏损尚未弥补完毕。

盈利质量方面，报告期公司综合毛利率分别为49.68%、24.67%、48.97%和57.28%，主营业务毛利率分别为49.65%、24.40%、48.66%和57.23%，两套口径趋势一致，均呈现较大波动。

在回复函中，公司对主营业务毛利率（产品毛利率）的波动作出说明：2024年主营业务毛利率偏低，主要是当年处于新产品市场开拓阶段，首批搭载自研天车的整厂项目验收，因定价相对优惠、人力和物力投入较大，项目毛利率为负，并以较高收入规模拖累了当年整体产品毛利率；2025年以来毛利率回升，与产品结构变化有关，毛利率较高的空中缓存单元、上下料口净化设备收入占比提高。保荐机构、申报会计师经核查认为，公司各产品毛利率变动原因具有合理性，2024年毛利率偏低系阶段现象。

报告期内，公司经营活动现金流量净额分别为-9059.28万元、9583.77万元、11878.10万元、-9088.48万元。回复函将AMHS行业描述为"长周期、重垫资"行业，收入确认、回款与项目进度、客户验收节奏相关。

三重集中

需要指出的是，报告期各期，公司前五大客户主营业务收入占比均处于八成以上，其中第一大客户"客户一"收入占比2023年为39.92%，在2024年降至11.26%后，2025年升至52.17%，2026年上半年进一步升至61.66%。截至2026年6月末，公司全部应收账款及合同资产余额合计17621.52万元，前五大客户合计占92.37%；其中客户一余额12633.42万元，占公司应收账款及合同资产总额的71.69%。

回复函披露，截至2026年8月末，公司在手订单总额约5.8亿元，其中存储设备订单约3.1亿元、净化设备订单约1.8亿元，整厂订单约7400万元，均处于正常执行状态。在手订单同样向客户一集中：该批客户在手订单合计39448.08万元（近4亿元），其中客户一为33155.74万元，占比约84.05%；若以全部在手订单约5.8亿元为分母，客户一占比约57.2%。

回复函中，公司对客户集中的成因作了三方面说明：一是下游晶圆制造行业本身客户数量有限、单体采购规模大，AMHS供应商普遍面对少量大型客户，集中度具有行业特性；二是公司处于市场开拓及客户导入的关键阶段，部分主要客户采购规模尚未放量；三是报告期内公司非客户一客户收入保持增长趋势，包括比亚迪半导体在内的新客户已完成首次验收。新客户方面，比亚迪半导体于2024年8月开始产品验证、2025年7月完成验证，2026年上半年首次验收光罩盒存储设备，确认收入650万元，占当期主营业务收入约3.18%、占当期单项设备收入约3.6%；截至2026年8月末，该客户无在手订单，后续订单仍在洽谈中。

双寡头合计份额近九成

竞争格局方面，根据公司回复函引用的信息技术研究和顾问机构Gartner统计，在2025年度向半导体晶圆厂销售设备收入超过5000万美元的样本厂商中，村田机械占市场份额为46%，大福集团占43.4%，SEMES占9.1%，弥费科技占1.6%。另按公司以SEMI、赛迪顾问测算的市场规模自行计算，2025年公司全球AMHS份额约1.36%，中国大陆份额约3.72%。

在规模层面，公司与国际龙头存在数十倍差距。根据招股说明书对比表（日元按平均汇率折算人民币），2025年大福集团、村田机械集团合并口径营业收入分别约318.9亿元、253.92亿元，净利润分别约37.7亿元、34.83亿元。需要说明的是，两家业务板块广泛，上述数据并非半导体AMHS单一业务口径，且财年区间与公司年度不完全一致。同期，公司营业收入为3.93亿元，净利润为0.6亿元。国内同类企业包括新施诺、欣奕华、成川科技、华芯智能，均未上市。

公司在招股书中坦言，公司与境外龙头相比，存在发展历史较短、资金与融资渠道较弱、全球品牌影响力不足、大型整厂交付案例较少、大规模运行数据积累有限、高端复合型人才储备不足等方面差距。AMHS行业的竞争壁垒，通常被认为来自长期量产场景下积累的长期验证周期、大规模实景运行数据、整厂交付案例与较高的供应商转换成本；晶圆厂一旦选定整套系统，更换供应商的试错成本较高。

从收入结构看，公司单项设备主要由存储设备（含空中缓存单元、晶圆存储设备、光罩存储设备）和净化设备构成，是当前收入的主要来源；软件通常随整厂或硬件配套交付，独立软件收入占比较低，按主营业务收入口径计算由2023年的2.65%降至2025年的1.54%，2026年上半年未确认独立软件销售收入。报告期内，天车传送系统均包含在整厂项目中销售，未单独面向市场批量供货。

在整厂交付方面，回复函披露，报告期内完成验收的整厂项目包括客户八整厂测试线、芯粤能整厂、奕瑞科技一期与二期、客户八Fab1、客户八Fab2；除测试线外，其余均为中小规模产线，其中芯粤能为8英寸化合物半导体晶圆厂，奕瑞科技为12英寸面板晶圆厂，二者聚焦成熟制程。公司在回复函中称已基本形成面向先进制程、大型整厂的技术储备，但已验收整厂项目中尚无大型量产晶圆厂订单；大型晶圆厂整厂项目仍在洽谈阶段。目前在执行的整厂项目包括客户一测试线区域、客户十四、客户十一、客户十五；客户一、客户十八、客户十三、客户十九的整厂项目处于洽谈阶段，其中客户一、客户十八洽谈的是大型晶圆厂整厂项目；公司在客户一新建大型晶圆厂的区域线开展验证测试。需要说明的是，测试线与区域线验证不等同于整厂量产订单；能否通过大型量产场景验证并中标相应整厂项目，是公司从单项设备供应商向整厂系统集成商发展的关键节点，该节点尚未在申报材料中形成已落地的大型量产整厂订单记录。

（文章来源：IPO日报）