热财经｜两年实现量产，国产智驾芯片跑出加速度

来源：羊城派

近年来，在智能驾驶芯片赛道，地平线、黑芝麻等企业已占据先发优势，行业长期以“堆算力”为竞争主线。成立于2023年的XHEART新芯航途则选择差异化路线——“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”。

10月29日，XHEART CEO李宗霖在苏州发布大模型芯片X7 Ultra，算力达700 TOPS。与传统通用芯片不同，XHEART从真实量产智驾大模型的算子需求倒推芯片架构，并以量化后模型输出与FP32浮点模型相似度超99.99%为约束，让算力真正转化为驾驶体验。

会上，李宗霖认为，X7 Ultra具备六大优势：专为大模型设计的超大核NPU，数据交互从百GB/s跃升至TB/s级；软硬协同解锁硬件并行，NPU利用率达98.7%；整网级融合的工具链重构，内存带宽消耗较行业旗舰下降80%，能效提升100%；中国首发量产Armv9车规级CPU；深度异构计算支撑激光雷达2000万点/秒处理；满足ASIL-B功能安全，内置MCU通过ASIL-D认证。

值得注意的是，该芯片量产速度尤为亮眼。X7回片不到24小时点亮，第17天实现整车闭环，从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。X7系列已量产8个月，出货超20万颗，搭载10款量产车型，获超40款车型订单，双X7的L3/L4平台获多个项目定点。

据悉，产业协同是其底气。Momenta CEO曹旭东提出“大模型定义芯片”洞察，认为性能较通用芯片可提升10倍，并预判L3/L4将于2028年迎来引爆点、2030年规模化落地；图灵奖得主Jack Dongarra肯定其数据搬运优化方向；台积电已提供工艺支持。基于X7 Ultra的R7 Ultra将模型参数扩大5-10倍，下一代X9瞄准3000 TOPS算力、700GB/s内存带宽，计划2027年推出。

文、图｜记者 潘亮