芯联动力完成近20亿元C轮融资

来源：证券日报

芯联动力完成近20亿元C轮融资

本报记者 吴奕萱

见习记者 戚辰琪

本报讯 （记者吴奕萱见习记者戚辰琪）近日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）控股子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称“芯联动力”）完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、宁波江丰电子材料股份有限公司、常州星宇车灯股份有限公司、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。

本轮融资完成后，芯联动力股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI（人工智能）基础设施领域的产业资本入局标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，将AI服务器电源确立为下一个战略增长曲线。

作为全球领先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，芯联动力专注于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联动力自创立以来始终坚持以市场为导向、以客户为中心，公司不止于响应客户需求，更主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示，芯联动力实现中国碳化硅市场第一是芯联体系协同能力的一次集中验证，本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道，这与芯联体系在化合物半导体领域的布局高度契合。芯联动力已具备向全球领先化合物半导体企业迈进的能力，芯联集成看好芯联动力的长期发展，并将继续在制造平台、技术研发和产业生态上全力支持，与芯联动力共同把握“新能源+AI”双赛道的结构性机遇。

芯联动力董事长袁锋表示，投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。芯联动力注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同，随着新一轮AI基础设施领域的核心产业资本成为股东，芯联动力下一阶段的战略将聚焦在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，把AI服务器电源打造成新增长曲线。

“从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力的基础设施正在同步跃迁，芯联动力将把握这一历史性机遇，与产业伙伴共同走向世界，成为全球领先的化合物半导体企业。”袁锋提到。

当前，芯联动力碳化硅、氮化镓产品及解决方案的领先能力及优势正加速释放。

芯联动力控股股东芯联集成是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使芯联动力碳化硅、氮化镓产品在成本和性价比上具备显著竞争力。

在产品布局上，芯联动力目前已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV（千伏）及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300VSiCMOSFET（3300伏碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM（物料清单）成本降低20%至35%。

（编辑 张昕）