年内公募“打新”获配逾360亿元 硬科技仍是投资主线

来源：中国证券网

年内公募“打新”获配逾360亿元 硬科技仍是投资主线

上证报中国证券网讯（记者 陈颖清）今年以来，公募机构“打新”热度持续升温，硬科技成为资金关注重点。截至10月31日，年内有超百家公募机构参与新股的网下配售，合计获配金额超360亿元，科创板和电子行业获配金额居前。业内人士表示，短期市场波动并未改变基本面，AI、光通信和半导体等领域的产业机会仍值得关注。

公募年内“打新”获配逾360亿元

公募排排网数据显示，截至10月31日，共有129家公募机构参与65只年内上市新股的网下配售，合计获配金额达362.26亿元。具体来看，公募机构“打新”资金呈现向科创板、电子行业集中的特征。

从上市板块来看，科创板是公募机构年内参与新股网下配售的“主战场”，合计获配金额达222.09亿元，占总获配金额超六成；公募机构参与创业板年内上市新股网下配售获配金额69.09亿元；参与深证主板年内上市新股网下配售获配金额52.61亿元。

从行业分布来看，电子行业最受公募机构“打新”青睐。年内公募机构参与15只电子行业新股的网下配售，合计获配金额达200.71亿元。其次是机械设备行业，公募机构参与该行业11只新股的网下配售，合计获配49.68亿元。此外，公用事业、电力设备、医药生物、国防军工、有色金属和汽车行业的获配金额也均超过10亿元。

头部公募机构在年内新股网下配售中表现活跃。从参与机构来看，年内共有41家公募机构的网下配售获配金额不低于1亿元，其中11家机构的获配金额超过10亿元。具体来看，易方达基金年内参与62只新股的网下配售，以46.53亿元的获配金额位居首位；南方基金参与61只新股，获配金额为38.58亿元；工银瑞信基金参与64只新股，获配金额为33.98亿元。

机构持续关注硬科技投资机会

公募机构“打新”资金向科创板和电子行业集中，背后是机构对硬科技产业趋势的持续关注。业内人士认为，近期市场波动并未改变基本面，AI、光通信和半导体等领域的产业景气度仍值得跟踪。

华泰柏瑞基金主动权益投资部联席总监、基金经理杨景涵表示，近期A股市场承压，主要受到阶段性流动性约束影响。一方面，人工智能板块部分公司的估值回归带来预期调整，外围市场波动也形成一定扰动；另一方面，部分短期交易行为放大了市场波动，但经济基本面并未发生实质性变化。

产业层面，AI应用和光通信领域的景气度正持续得到验证。南方基金表示，AI产业正逐步由模型训练研发阶段转向规模化应用阶段。同时，AI内容商业化有所提速，应用端催化因素持续增多。光通信领域的业绩兑现相对突出。光模块龙头公司前三季度净利润同比大增，高速光模块需求和相关订单有望进一步释放。不过，后续景气持续性仍需通过订单和业绩加以验证。

对于半导体方向，易方达基金认为，短期需等待前期热门板块的筹码和情绪进一步消化，中期则要观察订单、利润和现金流能否相互印证。长期来看，晶圆厂扩产仍将为半导体设备、材料等上游环节提供需求支撑，相关机会最终仍需结合下游扩产进度和企业业绩兑现情况进行判断。