电子布价格继续上调 行业景气度延续向好丨盘前线索

11月3日，据上海证券报报道，卓创资讯11月电子纱/电子布价格出炉：G75纱价格28750-28850元/吨，环比涨幅3000元/吨，7628厚布价格14.6-14.65元/米，环比涨幅1.5元/米；E225纱价格71500元/吨，环比涨幅10500-12500元/吨，2116薄布价格20.2元/米，环比涨幅2.5元/米；D450纱价格147500元/吨，环比涨幅27750元/吨，1080薄布价格20.75-20.8元/米，环比涨幅2.5-2.6元/米。电子布是覆铜板的核心增强材料，由电子级玻璃纤维纱织造而成，上游对应玻璃纤维及电子纱环节，下游用于印制电路板的基板制造。按用途划分，电子布可分为普通E布与低介电、低膨胀等高端电子布，高端产品主要配套AI服务器、交换机等高速高频应用场景。浙商证券在研报中提到，据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达79.0%、23.0%和28.8%。

国盛证券指出，随着通信频率和数据传输速率提升，覆铜板对介质损耗及介电稳定性的要求持续提高，传统FR-4常用的环氧树脂体系难以覆盖更严苛的应用需求，PTFE、PPE及碳氢树脂等低损耗材料的重要性逐步提升。

浙商证券表示，PCB性能升级向上游传导，铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步迈向高端化。高速高频场景推动CCL由中低损耗向更低损耗等级迭代，并提高HVLP铜箔、低介电及低膨胀电子布、PPO/OPE等高性能树脂和球形硅微粉的应用比例。浙商证券认为，高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑。

国金证券指出，受AI服务器、交换机及高速互联需求持续增长驱动，高多层板、高阶HDI及低损耗材料需求快速放量，单机柜PCB用量与价值量持续提升，头部厂商高端产能维持较高稼动率。