道指、黄金大涨，国际油价大跌；10月DRAM价格再创新高丨盘前情报

A股复盘

市场午后快速反弹，科创50指数涨近10%，创业板指涨超6%。半导体行业ETF集体爆发。沪深两市成交额2.04万亿，较上一个交易日放量3343亿。全市场超4600只个股上涨。盘面上，热点快速轮动，半导体产业链爆发，创新药、CRO概念震荡拉升，算力硬件股午后反弹，机器人、物理AI概念表现活跃。下跌方面，“羊”字辈方向集体走弱。截至11月4日收盘，沪指涨2.16%，深成指涨4.22%，创业板指涨6.4%。

外盘回看

美股三大股指11月4日集体上涨。截至当天收盘，道琼斯指数收于53356.12点，涨幅为3.03%；标普500指数收于7688.62点，涨幅为1.58%；纳斯达克指数收于25736.51点，涨幅为1.44%。

欧洲股市11月4日集体上涨。截至当天收盘，英国富时100指数收于10829.21点，涨幅为1.79%。

国际油价11月4日下跌。截至当天收盘，WTI原油期货价格跌8.38%，报88.04美元/桶。

国际金价11月4日上涨。COMEX黄金期货涨3.39%，报4061.20美元/盎司。

汇市方面，美元指数报101.51，跌0.35%；在岸人民币收盘后，离岸人民币兑美元报6.67。

今日投资日历

重磅资讯

10月DRAM价格再创新高！机构：四季度涨价态势延续

据财联社，今年10月，全球DRAM合约均价再度刷新历史新高，同时NAND闪存均价延续上月的最高价位。

机构预计，今年第四季度，DRAM价格有望环比上涨，而NAND闪存方面，MLC闪存和SLC闪存价格走势将出现分化。

高通全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机将首次公开实物展出

据上证报报道，在第九届中国国际进口博览会上，高通公司将集中展示6G、智能体AI以及多元智能终端的最新成果，届时全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机将首次公开实物展出。据悉，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展6G技术测试和验证，将呈现面向6G网络的“AI记忆”前沿技术应用，让智能眼镜通过无线网络和AI实现所见内容的识别与追溯检索。

【解读】东莞证券认为，随着6G标准制定工作的逐步推进，业界对6G标准的共识日益广泛，决定6G长期发展方向的系统架构框架有望在相对较短的时间内得以确定。

五部门：大力推进燃煤锅炉、燃煤工业窑炉清洁替代 全面淘汰10蒸吨/小时及以下燃煤锅炉

国家发展改革委等5部门印发《实施全面节约战略行动方案》。其中提到，遏制能源消费总量不合理增长。强化节能降碳源头把关，严格执行固定资产投资项目节能审查和碳排放评价办法，加强项目能耗、煤耗和碳排放等综合审查评价，新（改、扩）建高耗能高排放工业项目实施碳排放等量或减量置换，有力有效管控高耗能高排放项目。国家大气污染防治重点区域新（改、扩）建用煤项目依法实行煤炭等量或减量替代。大力推进燃煤锅炉、燃煤工业窑炉清洁替代，全面淘汰10蒸吨/小时及以下燃煤锅炉。加快燃煤机组供热改造和配套管网建设，淘汰老旧低效燃煤机组和燃煤锅炉。有序推动农用、商用、民用低效燃煤设施设备淘汰。

五部门：加快布局一批稀贵金属资源循环利用项目 推进有价组分回收和高值化利用

国家发展改革委等5部门印发《实施全面节约战略行动方案》。其中提到，加快提升资源化利用水平。深入推进工业、城镇、农林等领域大宗固体废弃物综合利用提质增效，加强尾矿回收利用，完善大宗固体废弃物分类分级管理体系。完善产业侧和社会源废弃物精细化、规范化回收网络。加强废钢铁、报废机动车、废弃电器电子产品等“城市矿产”回收利用。大力推动“新三样”等固体废弃物回收利用，构建新能源汽车动力电池全生命周期管理体系，完善风电、光伏设备退役报废管理规定。加快布局一批稀贵金属资源循环利用项目，推进有价组分回收和高值化利用。促进废塑料、废旧纺织品等回收利用。到2030年，大宗固体废弃物年利用量达到45亿吨左右。

央行：11月5日开展3000亿元买断式逆回购操作

央行公告，为保持银行体系流动性充裕，2026年11月5日，中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展3000亿元买断式逆回购操作，期限为3个月（91天），到期日为2027年2月4日（遇节假日顺延）。

华为、阿里等20家单位共建智能体互联基础设施 加速智能体赋能千行百业

11月4日，中国信通院、华为、阿里、腾讯、小米等20家单位联合发布《智能体发展自律公约》。其中提到，建设智能体互联基础设施。共建可互联的基础设施，发展智能体注册与解析、能力描述与发现、意图理解与转换、网络路由与连接、资源调度与计量、协议兼容与互认等技术与标准。不断降低智能体跨域发现连接成本，支撑智能体互联协同；加速智能体赋能千行百业。坚持服务实体经济，发展低门槛智能体开发部署工具，合作研发面向真实作业场景、创造实际价值的智能体，推动智能体嵌入现有生产系统和业务流程，打造标杆型应用。不断降低智能体落地应用成本，助力行业提质增效。

【解读】中信证券认为，在AI大浪潮下，优势企业有希望利用人工智能的方式提升综合竞争力，带来投资机会。在信息化、数字化、智能化趋势下，国产算力、模型算法、数据治理和数据产业链、智能体应用或将涌现丰富投资机遇。

第二十四届半导体封测年会举办 行业需求有望持续释放

2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于11月4日至6日在南京举行，会议主题为“AI启新程，封测铸芯基”。本次会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技、未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路协办。

【解读】爱建证券认为，半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求迎来新一轮增长。国内方面，盛合晶微江阴及上海项目合计规划投资198亿元，甬矽电子宁波三期规划投资103亿元，长鑫科技后道测试基地二期投资108亿元，重点布局高密度互连、2.5D/3D封装及存储测试。本轮扩产同步增加晶圆级加工、精密键合及高端测试设备投入，2026年—2028年相关设备需求有望持续释放，订单交付先于新增产能盈利兑现。

高通预计第一财季营收104亿美元至112亿美元 预估105.5亿美元

据财联社，高通预计第一财季营收104亿美元至112亿美元，预估105.5亿美元；预计调整后每股收益2.15美元至2.35美元，预估2.32美元。高通第四财季调整后每股收益2.17美元，上年同期3美元，预估2.16美元；经调整营收104.4亿美元，同比减少7.3%，预估101.2亿美元；物联网收入18.9亿美元，同比增加4.5%，预估18.4亿美元；汽车部门营收19.9亿美元，同比增加89%，预估16.9亿美元；调整后运营收益27.7亿美元，同比减少27%，预估27.3亿美元。

公告精选

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