天域半导体折价受让股权，绑定上游布局8英寸碳化硅材料

来源：经济观察网

经济观察网 天域半导体（02658.HK）以4.001亿元折价受让实控人所持公司7%股份，绑定上游衬底资源布局8英寸材料领域，协同效应尚待落地验证。

受让交易详情

以24.59元/股受让实控人沈新芳持有的1627.1万股，占总股本7%，总价4.001亿元，较11月5日收盘价27.25元折价约9.76%；分三期共管账户支付，资金来源是内部资金加IPO募资中"战略投资与收购"部分；承诺过户后18个月不减持、12个月不再增持；控制权不变，也不纳入合并报表 。

交易核心价值

这买的不是财务收益，是供应链话语权。做外延片，衬底的晶体质量、平整度、缺陷水平直接决定外延良率，而东尼电子子公司正好做6英寸、8英寸导电型衬底，双方是上下游采购关系 。7%股权换的是"衬底—外延"的工艺协同和优先保障，这在8英寸切换窗口期是有实际价值的。

8英寸领域布局

8英寸是这次交易的真正关键词。公告明确提到联合开发8英寸及以上大直径材料、缩短车规与高压产品的送样认证周期，对应的是电动车、AI数据中心、储能电网三个需求端 。行业正从6英寸往8英寸走，谁先把大尺寸良率做出来，谁在下一轮报价里有位置。

相关风险提示

但要看到另一面：标的公司是ST股，2026年前三季度扣非净利润-1.98亿元，主业仍在亏损，归母利润高增主要来自非经常性损益；卖方质押比例高，本次转让还需先解除质押、再经上交所合规性确认和过户，协议最后完成日拖到2027年12月31日 。也就是说这是一个"绑定关系已定、股权交付尚早"的状态，协同效果要按季度验证，不是签完就兑现。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。