多家AI覆铜板公司Q3业绩超预期，缺货涨价情况有望持续丨机会前瞻

摘要

AI强劲拉货叠加覆铜板涨价，多家AI覆铜板及PCB公司Q3业绩超预期。AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，建议关注相关标的。

引言

多家AI覆铜板/PCB公司Q3业绩超预期。据国金证券统计，在AI强劲拉货及传统覆铜板/PCB涨价的共同带动下，多家AI覆铜板/PCB公司发布了超预期的业绩预告，景旺电子三季度业绩亮眼（ Q3利润9.12-10.89亿元，同增205-264%），沪电股份预期实现归母净利25.27-27.77亿元，同比增长144.15%-168.31%，环比增长50.33%-65.20%。生益科技Q3实现利润31.73-35.83亿元，同比增长211-252%， 主要驱动力来自于涨价、AI需求提振及产品结构调整。

解读

覆铜板（CCL）是PCB的核心基材，由铜箔、树脂、玻纤布和硅微粉等材料压合而成，占PCB成本的30%至40%。从PCB产业链来看，上游覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基础原料，而电子玻纤布是覆铜板的核心增强基材，覆铜板企业是电子玻纤布最主要的下游采购方。

（1）覆铜板及电子玻纤布已在年内多次提价，覆铜板企业盈利增幅领跑PCB全产业链

覆铜板及电子玻纤布已在2026年内多次提价。光大证券研报显示，建滔积层板已发布年内第八次涨价通知，对薄布类板料和半固化片（PP）售价上调15%；松下亦通知部分一般多层板用CCL自2027年1月起调涨200%。

据证券时报，涨价红利直接兑现为企业业绩。从三季报来看，覆铜板企业盈利增幅领跑PCB全产业链。其中，浙江华正新材料股份有限公司前三季度实现归母净利润8.00亿元，同比增长1177.71%；金安国纪集团股份有限公司前三季度归母净利润19.24亿元，同比增长1012.67%；宏昌电子材料股份有限公司前三季度归母净利润2.56亿元，同比增长943.19%。

国金证券分析指出，从基本面看，AI PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI 算力需求持续拉动 AI PCB量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。

（2）AI覆铜板缺货涨价情况有望持续，机构建议关注细分投资方向

国金证券研报指出，我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分投资方向上，浙商证券指出，AI算力重塑PCB需求结构，高阶产品成长确定性增强。据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，2025至2030年复合增长率为7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达79.0%、23.0%和28.8%。高端CCL材料协同升级，铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步迈向高端化。有效产能偏紧推动价格重估，高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑。建议关注覆铜板环节标的，电子布环节标的，电子铜箔环节标的等。

中信证券指出，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上高端覆铜板中添加量和价值量均得到显著提升。AI相关资本开支高位，服务器行业保持高景气度。覆铜板为高端服务器PCB的核心材料，高端服务器需求增长带动行业景气度提升。海外硅微粉龙头企业扩产步伐较慢，建议关注实现覆铜板用高端化学法硅微粉突破的企业，绑定龙头覆铜板客户且积极扩产化学法硅微粉的公司。

机构重点关注

1、生益科技：全球刚性覆铜板龙头、国内高端AI基材领军者，覆铜板和PCB双轮驱动Q3业绩环比提速。前三季度覆铜板板块高端产品需求高速增长、扩产产能全面释放，产品销售结构持续优化带动覆铜板销量上升。Q3单季归母净利润34.40亿元同比增长238.4%环比增长61.61%，扣非净利润34.72亿元同比增长246.7%环比增长90.25%。公司覆铜板毛利率29.16%同比提升5.47个百分点，自主研发多个种类产品取得先进终端客户认证并广泛应用于AI服务器等产品。江西生益二期已投产新增年产1800万平方米高端覆铜板，东莞松山湖高性能覆铜板项目投资约52亿元将于2026年动工，泰国基地2026年下半年试产。公司是全球具备全系列材料方案的领先厂商包括PTFE和高速材料，在AI变局中份额有望继续提升。业绩方面，公司2026年前三季度实现营业收入332.08亿元，同比增长61.10%；归母净利润67.27亿元，同比增长175.36%。

2、沪电股份：全球数通PCB龙头，AI服务器、高速交换机及高性能计算等结构性需求驱动业绩高增。Q3单季归母净利润26.99亿元同比增长160.77%环比增长60.51%，单季净利率28.30%盈利水平进一步提升。应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货并推进3.2T交换机配套产品预研，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货并启动448Gbps预研。泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期前三季度实现扭亏为盈。前三季度资本开支52.77亿元同比增长150.86%，43亿元AI PCB扩产项目已于2026年下半年启动试产。控股股东提议2026年度分红不低于22亿元较2025年提升约129%。业绩方面，公司2026年前三季度实现营业收入232.25亿元，同比增长71.88%；归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%。

3、景旺电子：全球第一大汽车电子PCB供应商市场份额10.6%，AI算力PCB正成为第二增长曲线。Q3单季归母净利润10.14亿元同比增长239.67%环比增长174.89%，扣非净利润10.42亿元同比增长337.47%环比增长277.07%，单季毛利率33.73%同比提升11.77个百分点。GPU高阶HDI板、800G和1.6T光模块PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB等产品已实现量产。珠海金湾高阶HDI工厂建设顺利全部达产后预计形成80万平方米年产能，已建成4条mSAP产线年内将建成5条支撑800G及1.6T光模块PCB需求。积极推进100层以上、11阶HDI、M9+及PTFE材料等下一代AI服务器产品预研，泰国生产基地建设稳步推进。业绩方面，公司2026年前三季度实现营业收入152.33亿元，同比增长37.45%；归母净利润16.16亿元，同比增长70.42%。

参考研报来源：

国金证券－《电子行业：AI覆铜板／PCB三季度业绩亮眼，Q4有望持续》－2026年11月1日

浙商证券－《电子行业：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估－深度报告》－2026年9月8日

中信证券－《能源化工｜高端覆铜板迭代，化学法硅微粉量价齐升》－2026年10月15日

中国银河证券－《生益科技(600183):Q3业绩环比提速,AI驱动CCL和PCB量价齐升》－2026年11月3日

中国银河证券－《沪电股份(002463):Q3业绩环比提速,AI算力拉动高端PCB放量》－2026年11月3日

中国银河证券－《景旺电子(603228):Q3业绩环比高增,AI驱动高性能PCB量价齐升》－2026年11月3日

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