阿里平头哥或赴港上市，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数涨超2.5%，机构看好头部芯片设计公司业绩加速释放

11月10日，A股三大指数集体高开，芯片板块表现强势。截至发稿上证科创板芯片设计主题指数（950162.SH）涨2.52%，该指数成分股中，澜起科技与普冉股份等4只上涨超5%，聚辰股份与芯动联科等8只上涨超4%，纳芯微与联芸科技上涨近4%。

 相关ETF方面，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）交投活跃，开盘两分钟成交额突破1000万元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。科创芯片设计ETF天弘（589070）同时设有场外ETF联接基金（A：027574，C：027575）。

消息面上，据媒体报道，阿里巴巴旗下「平头哥」计划于2027年赴港上市。募资规模可能达到20亿美元（133亿元人民币）至30亿美元（200亿元人民币）或更高，最终规模尚未确定。

国盛证券认为，在大模型、智能体及细分应用场景推动下，AI算力需求持续增长，国产芯片导入进程加速，头部芯片设计公司业绩释放加速，率先迈入利润收获期。

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