华为新型存储系统即将启动试商用，AI应用推动温冷数据存储需求增长丨盘前线索

11月10日，据第一财经报道，华为新型存储系统即将启动试商用，这标志着该技术从实验室验证进入客户真实场景的联合验证阶段。而在两周前，富士胶片宣布将在2026至2028财年持续投资并扩充数据存储磁带业务的产能，这也是富士胶片近20年来首次大规模扩充磁带产能。随着大模型训练、推理和企业应用不断产生新数据，数据中心的存储需求正从满足计算过程中的高速读写，向数据的长期保存和管理延伸。

数据存储是数据中心基础设施的核心环节之一，按数据访问频率可分为热数据、温数据和冷数据三类，分别对应高速读写、低频访问和长期归档等不同场景。存储介质主要包括DRAM、NAND闪存、机械硬盘（HDD）和磁带等，其中磁存储介质承担了当前温冷数据的主要存储任务。随着AI应用规模扩大，训练与推理产生的数据在生成后访问频率快速衰减，最终沉淀为温冷数据，存储架构中归档层的容量占比持续提升。

中信证券指出，从存储公司26Q3财报角度来看，存储供不应求有望延续至2028年及以后，客户锁供需求推动长协积极签订，同时存储厂商新一轮股东回报政策进一步推进。HDD厂商整体营收环比增速自CY25Q4以来持续加速，CY26Q3西部数据、希捷营收分别环比+17%、+17%。

广发证券指出，海外存储原厂CY26Q3营收及利润环比向上，数据中心持续拉动存储需求。美光预计CY26、CY27服务器整机出货量均同比增长高十位数；希捷表示大部分近线EB供给已按长期协议分配至CY28，部分云客户协议延伸至CY30；云端各类存储需求增长快于此前预期，近线HDD供需缺口可能进一步扩大。

申港证券指出，三星及海力士产能供需紧张延续，海力士已与14家主要客户签署LTA协议，锁定2027-2028年总产能的50%以上；三星已与10家主要客户签署LTA，预计到2030年通过LTA锁定总产能60%至70%的可能性增加，预计存储芯片供应短缺将持续到2028年。