半导体概念盘中走强，CoreWeave超预期季报点燃美股AI行情丨异动情报

11月12日，半导体盘中上涨3.06%，相关成分股中，中船特气（688146）上涨11.80%，盛科通信（688702）上涨10.56%，大普微（301666）上涨10.16%，寒武纪（688256）上涨8.77%，燕东微（688172）上涨8.30%。

隔夜美股半导体板块集体走强，费城半导体指数大涨5.66%。CoreWeave第三季度业绩超预期并上调全年业绩指引，缓解市场对AI基础设施投资放缓的担忧。财报数据显示，CoreWeave第三季度营收为36.61亿美元，同比增长168%，市场预期为35.5亿美元；当季净亏损7.09亿美元，去年同期净亏损1.10亿美元；当季调整后每股亏损0.95美元，市场预期每股亏损1.16美元。公司调整后营业利润率从第一季度的1%提升至第二季度的5%，并在第三季度超过10%，比原先的计划提前一个季度达到两位数。CoreWeave同时上调2026年业绩指引，目前预计2026年收入在130亿至133亿美元之间，此前预期为124亿至132亿美元；预计调整后运营利润为12.75亿至13.75亿美元，此前预期为9.6亿至11.5亿美元。截至2026年9月底，CoreWeave的合同收入储备为1325亿美元，高于6月底的1040亿美元。CoreWeave的首席执行官迈克尔·因特拉托透露，公司正在提高GPU算力租赁价格，且旧一代GPU仍具有较强的商业价值。

中原证券研报指出，AI基础设施投资持续加速，全球晶圆厂扩产节奏加快，三星、SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍，长鑫科技DRAM全球市占率由2025年一季度的3%提升至2026年一季度的8%，国产创新空间显著扩大，建议关注具备技术突破与产能扩张能力的国产存储及逻辑芯片制造链核心企业。

财通证券研报指出，全球半导体行业库存周期已明确触底反转，2026年一季度封测龙头企业平均产能利用率超80%，行业进入大规模补库阶段；WSTS预计2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，同比增长108%，AI与高性能计算成为核心增长引擎，建议聚焦高景气度的封测、先进封装及AI驱动的逻辑与存储细分领域。

相关个股：

中船特气（688146），公司是国内领先的电子特种气体供应商，专注研发生产高纯度半导体用特种气体，已通过中芯国际、长江存储等头部晶圆厂认证，国产创新核心标的；

盛科通信（688702），公司为国内以太网交换芯片设计龙头，Arctic系列芯片实现高性能国产创新，深度绑定新华三、锐捷等设备商，受益AI算力基建加速；

寒武纪（688256），公司是全栈自研AI芯片领军企业，覆盖云端（思元590）、边缘及终端场景，具备MLU指令集、芯片与NeuWare软件平台一体化能力；

燕东微（688172），公司是国家大基金参股的IDM模式半导体企业，聚焦功率器件、射频芯片及特色工艺晶圆制造，在车规级IGBT和硅基GaN领域持续突破；

大普微（301666），公司是国内少数掌握企业级SSD主控芯片全栈技术的厂商，产品已导入多家服务器厂商及信创客户，主攻AI服务器与数据中心存储加速市场。

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