精研科技：高速连接器与光模块外壳已量产，DIMM冷板部分客户已实现中批量供应

21财经11月12日电，精研科技在投资者关系活动中表示，公司依托MIM技术储备，持续开展高速连接器接口、光模块外壳、DIMM冷板等业务。目前高速连接器接口产品已量产，并与国内外多家主流连接器厂商建立合作关系；光模块外壳已进入量产阶段；DIMM冷板方面，公司已给多家客户送样，部分客户已实现中批量供应。