光力科技：公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中

南方财经8月12日电，光力科技在投资者互动平台表示，以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。