3440亿！国家大基金三期成立，投向何方？

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 

作为集成电路领域的投资风向标，国家大基金三期的成立引发市场关注。

据企查查，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

3440亿元的规模，远超第一期和第二期。

据公开信息，国家大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元人民币，投资领域则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

那么，大基金三期将投向何方？

从此前研究机构的预测来看，中航证券认为，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

上述两个机构预测的投资领域，都和当下人工智能发展的关键技术环节相关。

除了投资领域受关注，大基金三期的股东构成也颇具看点。

工商信息显示，三期有19位股东。

其中包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司、北京国谊医院有限公司、中国诚通控股集团、国家开发投资集团有限公司、中国烟草总公司、广州产业投资母基金有限公司、华润投资创业（天津）有限公司、中移资本控股有限责任公司、广东粤财投资控股有限公司等。

其余股东均为银行，分别是中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司。

多家上市银行在5月27日晚间发布了相关出资公告。

建设银行称近日与财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

此外，邮储银行拟向国家大基金三期出资80亿元，持股比例2.33%。中国银行拟出资人民币215亿元，持股比例6.25%。

公开报道显示，大基金成立之初，便计划了投资回收的时间点，投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年。以一期成立的2014年推算，5年投资期后，2019年底进入回收期，目前已经是大基金投资回收期的第五年。

在大基金一期有序推出的同时，大基金二期还在加速布局。据wind数据，截至今年一季度末，大基金二期投资的上市公司有12家，分别是中芯国际、灿勤科技、东芯股份、北方华创、华天科技、沪硅产业、燕东微、通富微电、思特威、中微公司、广立微、深南电路。

受益于大基金三期成立的消息，5月27日，A股半导体板块也有不错的表现，南大光电、京仪装备、龙芯中科、博通集成、华峰测控、思瑞浦、芯源微、中颖电子等纷纷大涨。