行业风口丨大基金三期落地，六大行首次参股！这几大投资方向被机构一致提及

今日早盘，芯片半导体板块逆市走强，博通集成3连板，台基股份、上海贝岭涨停，富满微、扬帆新材涨超15%，国科微、容大感光、民德电子等跟涨。

（图源：南财金融终端）

消息面上，天眼查App显示，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。

此外，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。

那么，随着大基金三期的落地，半导体板块新一轮行情要来了吗？还有哪些领域值得关注？

3440亿元大基金三期成立，六大行首次参股

作为集成电路领域的投资风向标，国家大基金三期的成立引发市场关注。

天眼查App显示，5月24日，国家大基金三期成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。

昨日（5月27日）晚间，六大行相继发布公告，其中建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。

值得注意的是，这是商业银行首次以直接参股的形式参与国家集成电路产业大基金。

据公开信息显示，国家大基金此前已成立过两期。在此前成立的两期中，资金均聚焦投向了国产化空间广阔的技术领域。

国家大基金一期：成立于2014年9月26日，注册资本为987.2亿元。投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。

国家大基金二期：成立于2019年10月22日，注册资本为2041.5亿元。接力一期基金，覆盖领域更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

显而易见，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场的预期。

另外，和前两期相比，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

半导体需求复苏

受国家大基金三期成立消息刺激，昨日下午A股市场沸腾，半导体产业链全面爆发，光刻机、半导体材料、先进封装等概念表现活跃。

多数机构认为，此次国家大基金的成立，将推动半导体行业的发展。

兴业证券指出，国家大基金三期的注册资本较前两期明显增大。其撬动的社会资本投资更为巨大，将有效带动我国集成电路产业发展。同时，半导体的自主可控（尤其是先进技术与节点）仍将是其投资的重点方向。

光大证券表示，国家大基金三期正式成立，基于注册资本判断，将进一步推动国内半导体全产业链自主创新的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。

实际上，在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。

• 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%；亚太地区半导体销售额为779.60亿美元，同比增长19.37%。
• 根据WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。预计2024年全球半导体销售额将同比增长11.8%至5,760亿美元，其中亚太地区半导体销售额预计同比增长10.7%至3,108亿美元。
• 在半导体产能方面，根据SEMI预测，2024年全球半导体每月晶圆产能将同比增长6.4%，突破3000万片/月（以200 mm当量计算）大关。
  

哪些方向值得关注

对于大基金三期的投向，资本市场似乎也有所反映，比如昨日涨幅靠前的光刻胶、光刻机、先进封装等。

梳理多家机构观点来看，半导体设备、材料、先进封装、AI芯片以及零部件国产化等方向被多次提及。

平安证券认为，与一、二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的领域。

中信证券指出，预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

华鑫证券表示，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，AI相关芯片或成为新的投资重点。

信达证券指出，根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。

开源证券认为，现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及国产化空间广阔的设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

光大证券预计，随着全球半导体库存完成去化，市场需求复苏，叠加全球晶圆产能的扩增，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复。在此趋势下，国产企业相关半导体材料产品的验证、导入、销售也将得到好转，利好半导体材料行业逐步完成国产化。

东吴证券认为，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产化的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。

国金证券表示，目前半导体设备国产化第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于较为薄弱的阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已完成基本国产化。展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。

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