汽车芯片短缺冲击着全球汽车产业，以大众、丰田等为代表的德国、日本等国的头部车企的生产，都因芯片短缺而受到制约。

上周，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立了名为Rapidus的高端芯片公司。11月11日，日本政府正式宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，向这家新半导体公司补贴约700亿日元(约合5亿美元)。

作为公司的参与者之一，丰田有望加深对半导体类产品供应链的掌控能力。本月初，由于芯片供应短缺持续，丰田汽车下调了本财年（2022年4月至2023年3月）的全球产量目标。丰田表示本财年预计将生产920万辆汽车，低于此前预测的970万辆。

日本政府支持龙头企业发展半导体，折射出全球芯片产业竞争新趋势。对中国汽车产业而言，发展汽车芯片的需求则更为迫切。

中国智能电动汽车发展走在全球前列，对芯片的需求快速增长。原来，一辆燃油车上约有五六百颗芯片，而现在一辆车上有1500-2000颗芯片，未来随着自动驾驶技术的发展，还会增加。然而，中国汽车芯片的自给率较低，关键技术受制于人。

“这次‘缺芯’让我们认识到了，汽车、芯片两个发展这么迅速的行业，之间的协同和共赢其实做得并不是非常好。芯片一定是未来软件定义汽车的生态发展的基石，不论是在技术、市场、企业的形态、包括资本影响等各方面，汽车芯片都必然会深度地融入汽车产业，成为未来网状汽车产业链当中非常重要的环节之一。”中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示。

长安汽车董事长朱华荣认为，想要解决“缺芯”的问题，国家和汽车行业、半导体行业和企业要携手共进，来加强顶层设计、系统部署、分工合作，快速突破。

事实上，主机厂布局芯片的浪潮正在兴起。

特斯拉是首家自研芯片的车企。特斯拉CEO马斯克曾表示，无论是Mobileye还是英伟达，都无法满足特斯拉对于性能、研发进度、成本、功率方面的要求。在智能汽车还未兴起时，车企对芯片的算力等性能需求不强，而对芯片的自动驾驶等性能有着更高的要求，芯片行业没有符合特斯拉需求的芯片产品。

特斯拉自研芯片收获认可，并形成了自己的护城河，这也让特斯拉的中国拥趸们小鹏、蔚来等也接着宣布了自研芯片的计划。

近两年，国内主要的整车企业都在加大芯片的布局。长城、广汽、上汽、吉利、比亚迪以及头部造车新势力等均在芯片领域有所布局。一些车企通过战略性投资与芯片企业进行深度合作，也有不少车企开始选择自研芯片的路线。

不过，需要注意的是，车企选择自研芯片存在较大挑战。一方面，要与专业的芯片设计公司比拼研发能力；另一方面，芯片研发投入巨大，如果只是供应给自家车企芯片，无法形成规模，很难收回成本。

因此，与芯片设计公司合作，进行差异化定制，或是更好的选择。因此，国内的龙头车企通过投资地平线、黑芝麻等芯片企业，从而加强与芯片企业的利益捆绑关系。此外，为应对研发本土化需求，大众与地平线成立合资公司，联合开发。